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连接器的未来技术趋势

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连接器的未来技术趋势

发布日期:2018-01-26 作者: 点击:

   连接器产品的“微型化”、“高速移动化”和智慧化是未来发展的趋势,行业未来的技术创新主要集中在以下方向:


    1、微型化开发连接器的微型化开发技术

    该技术主要针对连接器微型化趋势而开发,可应用于0.3mm以下微小型连接器上,属于MINI USB系列产品新品种。可用于多接点扩充卡槽连接器,能达到并超越多接点表面黏着技术对接点共面的严格要求,精确度高、成本低。

    2、无线传输

    高频率高速度无线传输连接器技术,该技术主要针对多种无线设备通讯应用,应用范围较为广泛。

    3、模拟应用技术研究

    模拟技术是以多种学科和理论为基础,以计算机及其相应的软件如AutoCAD、Pro/E program 应力分析软件为工具,通过建立产品模型和相应的边界条件,对其机械、电气、高频等性能进行仿真分析确认,从而减小因材料选择、结构不合理等因素造成的产品开发失败的成本,提高开发成功率,有助于为产品实现复杂系统应用提供支持。

    4、连接器智慧化技术

    该技术目前主要使用在DC系列电源连接器产品上,在传输电源前可以进行智能讯号侦测,以确保插头插入到位后才导通正负极并启动电源,可避免因插头插入时未到位即导通接触而造成电弧击伤、烧机的不良后果,未来企业需开发其它产品的类似智能化的技术。

进口连接器

    产品的竞争能力在一定程度上取决于制造工艺水平,不断开发新型制造工艺,改良已有生产加工工艺,可以极大提升产品的制造效率和质量保障能力。

    1.精细制造工艺:该工艺主要针对间距小、厚度薄等技术,一些企业已进行间距小于0.4mm连接器的制程研究,该类技术可以确保公司在超精细制造领域达到国际同业的先进水平。

    2.光源讯号及机电结构整合开发技术:该技术可应用于置入电子组件的音频连接器上,通过在音讯连接器加入IC、LED等电子零组件,使音频连接器同时具备传输模拟信号和数字讯号的功能,从而突破目前音讯连接器以机械式接触的方式进行导通传输的设计。

    3.低温低压成型工艺技术:利用热熔材料的密封性和物理化学性能,达到绝缘耐温等功效,封装后线材保护焊接点不受外力拉扯,而且直流电连接器本体与线材的封装处具有绝缘、耐温、抗冲击等功效,保证产品质量可靠性,未来将不断开发应用在不同的产品中。


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